3차원 형과 기계에서 이용되는 포일에 의하여 격리되는 상자 강선

3차원 알루미늄 호일 부대

그것은 형과 기계에 있는 사용을 위해 주문을 받아서 만들어질 수 있습니다

고습도는 RoHS 기준을 가진 수락이 습기 문제점의 의식을 올리고 습기 장벽 부대의 사용중에 있는 거대한 증가를 보았다 그러나, 전자 부품 및 성분에 대한 문제를 일으키기 위하여 알려집니다

제조공정에 있는 무연 땜납의  사용은 매우 더 높은 온도를 요구하고 제조자가 뿐만 아니라 부속을 습기 장애 물자에 있는 둘러싸고기 또한 습기에 의하여 실어진 공기 (VAC 포장)의 제거 허용 더 나은 예방 측정을, 제공하는 것을 하고 있다는 것을 그러므로 증가시킨 습도 수준은, 이것 의미합니다

이 장벽 부대에  상표 그리고 삽화는 그것의 내용 뿐 아니라 나이와 재 굽기 절차의 특별한 본질을 나타냅니다

습기와 정체되는 손상에서 전자공학을 보호하는 

는 부대 불투명하 가벼운 단단한 안쪽 품목을 지켜 외부에서 보이 할 수 있지 않습니다

적용 가능한  습기에 과민한 PCBs와 같은 정체되는 직접 회로 전자 제품을 포장하기 위하여.

3개의 층 또는 4레이어 구조에서 유효한 

 확고한 박판 및 뜨거운 바다표범 어업은 수증기와 산소의 우량한 저항을 제안합니다

진공 물개에  가동 가능한 구조 그리고 쉬운

보호  EMI는, MIL-PRF-81705D 타입-1의 요구에 응합니다

(편평하고/접히기/입방/zip 자물쇠 부대) 에 의하여 주문을 받아서 만들어진 인쇄 및 작풍은 유효합니다

3.6/4.4와 6.1mil 간격에서 유효했던 는 또한 특정 양에 따라, 다른 간격 주문을 받아서 만들어질 수 있었습니다

 최소 주문량은 몇몇 크기를 신청할 것입니다

 표면 저항: 10^5-10^11

는 건조한 포장 신청을 위해 밀봉된 진공일 수 있습니다

 TOPCOD는 습기 장벽 표준 3M's 다른 유형 자산 및 전기 재산을 만나기 위하여 부대를 생성할 수 있었습니다

 WVTR: <0>
 빵꾸 힘: >100N



신청:

PC 보드 IC 직접 회로, CD 운전사, 하드 디스크 및 전자 구성 부분 등과 같은.